PCB（印刷電路板）在電子制造中扮演著核心角色。在PCB組裝過程中，焊盤表面的清潔度直接影響SMT貼片和波峰焊的焊接質(zhì)量。許多電子制造企業(yè)面臨焊接不良、虛焊、潤濕不良等問題，導(dǎo)致產(chǎn)品電氣性能不穩(wěn)定、返修率高。

PCB焊盤表面的污染物來源多樣：PCB制造過程中殘留的助焊劑、電鍍液；倉儲過程中沾染的防氧化劑、手指印；貼片前表面處理工藝中引入的有機(jī)殘留。這些有機(jī)污染物會降低焊料的潤濕性，導(dǎo)致焊點(diǎn)形成不良。在高可靠性應(yīng)用（如汽車電子、航空航天）中，這一問題尤為致命。

當(dāng)前行業(yè)內(nèi)檢測PCB焊盤清潔度的主流方法是目視檢查和離子污染度測試（依據(jù)IPC標(biāo)準(zhǔn)）。目視檢查對于有機(jī)薄膜類污染無效；離子污染度測試雖然能給出量化數(shù)據(jù)，但設(shè)備昂貴、操作復(fù)雜、測試周期長，不適合在線快速檢測。達(dá)因筆在PCB行業(yè)也有應(yīng)用，但存在測試結(jié)果主觀性強(qiáng)、接觸污染、無法量化等缺陷。

德國析塔SITA CleanoSpector表面清潔度儀為PCB焊盤清潔度檢測提供了快速、無損、量化的解決方案。其原理是熒光法——有機(jī)污染物在紫外光照射下發(fā)出熒光，熒光強(qiáng)度與污染物厚度成正比。儀器以RFU值量化輸出檢測結(jié)果，RFU值越低表示越干凈。在SMT貼片前，操作人員可對關(guān)鍵焊盤進(jìn)行快速抽檢，幾秒內(nèi)獲得量化數(shù)據(jù)。

析塔SITA清潔度儀

與現(xiàn)有方法相比，SITA清潔度儀的優(yōu)勢明顯：非接觸式測量，不會對PCB造成二次污染；檢測速度快，適合在線批量抽檢；輸出數(shù)字化結(jié)果，可設(shè)定合格閾值實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化管控；數(shù)據(jù)可存檔可追溯；不受基材表面粗糙度影響。

佛山翁開爾與德國SITA（析塔）自2008年建立長期戰(zhàn)略合作關(guān)系，作為其核心代理商，深耕中國市場近二十年，持續(xù)推動基于熒光法的可量化清潔度檢測技術(shù)的本土化應(yīng)用與行業(yè)普及。憑借的市場拓展成果，公司曾榮獲SITA“10年代理商獎"，并于2025年成為其在亞洲設(shè)立的校準(zhǔn)中心，全面承擔(dān)相關(guān)設(shè)備的校準(zhǔn)與維護(hù)工作。

佛山翁開爾榮獲SITA“10年代理商獎"

[本文素材轉(zhuǎn)載自佛山翁開爾]