電芯殼體清洗之后，目視檢查往往看不出任何問題，但激光焊時依然出現虛焊、氣孔或焊縫強度不足。這類現象背后有一個基本事實：目視干凈不等于可焊。人眼的分辨能力有限，厚度只有幾十納米到幾百納米的油膜，在肉眼看來就是干凈的，但它足以在焊接高溫下汽化，干擾熔池成形。

電芯殼體上常見的殘留來源

一是沖壓和拉深工序帶入的拉延油；二是清洗工序本身的殘留，比如清洗劑沒有漂洗干凈或烘干；三是周轉和裝配環節的手汗指紋與防銹油。這些殘留有個共同點：都是有機物。而激光焊接對有機殘留高度敏感，殘留量稍高就會在焊縫中形成氣孔和虛焊點。

從定性判斷走向定量判定

利用磁性支架對電芯殼體類工件進行非接觸清潔度測量

傳統上車間用白布擦拭、水膜破裂等定性方法判斷表面狀態，結果高度依賴檢驗員經驗，不同班次結論可能不一致。熒光法提供了一條量化路徑：有機污染物在紫外光激發下發出熒光，熒光強度與殘留量正相關，儀器直接輸出RFU數值。數值越低，表面越干凈。同一判定邏輯在不同人員、不同班次之間可以保持一致。

非接觸測量適配精密件

電芯殼體屬于外觀與尺寸敏感件，檢測時不宜劃傷表面。德國SITA CleanoSpector支持非接觸測量，通過磁性支架和定位紅點固定檢測距離，探頭不接觸殼體表面即可完成讀數；FluoStep自動逐點模式一次最多采樣250個點，可以快速評估殼體焊面周邊一圈的殘留均勻性。企業可結合焊接良率數據建立清潔度內控限值，把清洗效果的判定從看過渡到測，讓焊接質量波動有據可查。

佛山翁開爾是德國SITA中國戰略核心代理商暨亞洲校準中心，深耕中國市場近二十年，持續推動基于熒光法的可量化清潔度檢測技術的本土化應用與行業普及，如需獲取資料或產品選型，歡迎咨詢。

[本文素材轉載自佛山翁開爾]