上海半導(dǎo)體封裝企業(yè)在引線框架鍵合工序，經(jīng)常遇到焊線拉力不夠、金球偏移的問題。查了焊線機(jī)的參數(shù)、劈刀壽命，都正常。后來用SITA清潔度儀測了一下引線框架表面，發(fā)現(xiàn)RFU值高的批次，焊線不良率明顯偏高。引線框架在沖裁和運輸中沾上的防銹油、手指印，肉眼看不見，但鍵合時一加熱就影響金球成形。

SITA清潔度儀用熒光法測殘留，365 nm紫外光照上去，有機(jī)污染物受激發(fā)發(fā)出460 nm熒光，儀器直接給RFU值。探頭直徑1 mm，引線框架的窄筋和小焊盤都能測，不接觸工件表面。某封裝廠定了內(nèi)控標(biāo)準(zhǔn)，RFU值超過50的批次就不允許進(jìn)鍵合機(jī)，必須先返洗。做了這個管控后，焊線拉力測試合格率提升了。

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[本文素材轉(zhuǎn)載自佛山翁開爾]